探針臺的使用方法

1、 將樣載入空卡盤，開啟空閥門控制開關，使樣安全且牢固地吸附在卡盤上。

2、 使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣。

3、 使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺將樣待測試點移動至顯微鏡下。

4、 顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測點，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測點在顯微鏡視場中心。

5、 待測點位置確認好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測點的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測點,此時動作要小心且緩慢，以防動作過大誤傷芯片，當探針針尖懸空于被測點上空時，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進行下針，后則使用X軸旋鈕左右滑動，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。

6、 確保針尖和被測點接觸良好后，則可以通過連接的測試設備開始測試。

 

常見問題

  當您使用本儀器時，可能會碰到些問題，下表列舉了常見的故障及解決方法。

IGBT高壓大電流探針臺規(guī)格如下：

卡盤

  6" 卡盤，采用中心吸附孔和3圈吸附環(huán)固定樣，分別由3個開關獨立控制

  卡盤X-Y的移動范圍 6＇＇X6＇＇，移動精度：10微米 

  卡盤可以 360 度旋轉(zhuǎn)，細調(diào)精度不大于 0.1 度，帶有鎖定旋鈕

  Chuck 漏電低于 100fA ， 平坦度誤差小于 5um 。

  Chuck 鍍金，用于做背電,可以進行雙面測試

  卡盤臺可以上下快速升降4mm，便于樣快速分離探針


配件

進口高壓大電流探針座

  精度2微米

  調(diào)節(jié)架可進行30度以內(nèi)的角度調(diào)節(jié)

  高壓大電流測試適用
 

SHV高壓夾具

  2.1m線纜（銅管TubulerType）接頭和客戶設備配

  50Ω阻抗，測試頻率直流-100Mhz
 

SHV高壓大電流探針

  電流范圍0-10A

  電壓范圍0-2kV

  漏電精度100fA

配備屏蔽箱

  有效屏蔽信號干擾和漏電，提升測試精度

  防止意外觸電