產(chǎn)品簡(jiǎn)介

IGBT高壓大電流探針臺(tái)規(guī)格如下：

卡盤(pán)

?  6" 卡盤(pán)，采用中心吸附孔和3圈吸附環(huán)固定樣品，分別由3個(gè)開(kāi)關(guān)獨(dú)立控制

?  卡盤(pán)X-Y的移動(dòng)范圍 6＇＇X6＇＇，移動(dòng)精度：10微米 

?  卡盤(pán)可以 360 度旋轉(zhuǎn)，細(xì)調(diào)精度不大于 0.1 度，帶有鎖定旋鈕

?  Chuck 漏電低于 100fA ， 平坦度誤差小于 5um 。

?  Chuck 鍍金，用于做背電極,可以進(jìn)行雙面測(cè)試

?  卡盤(pán)臺(tái)可以上下快速升降4mm，便于樣品快速分離探針


配件

進(jìn)口高壓大電流探針座

?  精度2微米

?  調(diào)節(jié)架可進(jìn)行30度以內(nèi)的角度調(diào)節(jié)

?  高壓大電流測(cè)試適用

SHV高壓夾具

?  2.1m線纜（銅管TubulerType）接頭和客戶設(shè)備配

?  50Ω阻抗，測(cè)試頻率直流-100Mhz

SHV高壓大電流探針

?  電流范圍0-10A

?  電壓范圍0-2kV

?  漏電精度100fA

配備屏蔽箱

?  有效屏蔽信號(hào)干擾和漏電，提升測(cè)試精度

?  防止意外觸電

探針臺(tái)的使用方法

1、 將樣品載入真空卡盤(pán)，開(kāi)啟真空閥門(mén)控制開(kāi)關(guān)，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤(pán)上。

2、 使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)，在顯微鏡低倍物鏡聚焦下看清楚樣品。

3、 使用卡盤(pán)X軸/Y軸控制旋鈕移動(dòng)卡盤(pán)平臺(tái)將樣品待測(cè)試點(diǎn)移動(dòng)至顯微鏡下。

4、 顯微鏡切換為高倍率物鏡，在大倍率下找到待測(cè)點(diǎn)，再微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品x-y，將影像調(diào)節(jié)清晰,帶測(cè)點(diǎn)在顯微鏡視場(chǎng)中心。

5、 待測(cè)點(diǎn)位置確認(rèn)好后,再調(diào)節(jié)探針座的位置,將探針裝上后可眼觀先將探針移到接近待測(cè)點(diǎn)的位置旁邊,再使用探針座X-Y-Z三個(gè)微調(diào)旋鈕,慢慢的將探針移至被測(cè)點(diǎn),此時(shí)動(dòng)作要小心且緩慢，以防動(dòng)作過(guò)大誤傷芯片，當(dāng)探針針尖懸空于被測(cè)點(diǎn)上空時(shí)，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進(jìn)行下針，*后則使用X軸旋鈕左右滑動(dòng)，觀察是否有少許劃痕，證明是否已經(jīng)接觸。

6、 確保針尖和被測(cè)點(diǎn)接觸良好后，則可以通過(guò)連接的測(cè)試設(shè)備開(kāi)始測(cè)試。

 

常見(jiàn)問(wèn)題

  當(dāng)您使用本儀器時(shí)，可能會(huì)碰到***些問(wèn)題，下表列舉了常見(jiàn)的故障及解決方法。