瑞士 NanoFrazor 3D納米結(jié)構(gòu)高速直寫機(jī)
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產(chǎn) 地:更新時(shí)間:2021-01-19 15:36
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NanoFrazor 3D納米結(jié)構(gòu)高速直寫機(jī) 源自IBM*新研發(fā)成果 |  | NanoFrazor納米3D結(jié)構(gòu)直寫機(jī)的問世,源于發(fā)明STM和AFM的IBM蘇黎世研發(fā)中心,是其在納米加工技術(shù)的*新研究成果。NanoFrazor納米3D結(jié)構(gòu)直寫儀***次將納米尺度下的3D結(jié)構(gòu)直寫工藝快速化、穩(wěn)定化。 |  | NanoFrazor采用尖端直徑為5nm的探針,通過靜電力精確控制實(shí)現(xiàn)直寫3D高精度直寫,并通過懸臂***側(cè)的熱傳感器實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的形貌探測(cè)。相對(duì)于其他制備技術(shù)如電子束曝光/光刻技術(shù)(EBL), 聚焦離子束刻蝕(FIB)有以下特點(diǎn): | ■ 3D納米直寫能力 高直寫精度 (XY: 10nm, Z: 1nm) 高速直寫 20 mm/s 與EBL媲美 ■ 無需顯影,實(shí)時(shí)觀察直寫效果 形貌感知靈敏度0.1nm 樣品無需標(biāo)記識(shí)別,多結(jié)構(gòu)套刻,對(duì)準(zhǔn)精度 5nm ■ 無臨近效應(yīng) 高分辨,高密度納米結(jié)構(gòu) ■ 無電子/離子損傷 高性能二維材料器件 ■ 區(qū)域熱加工和化學(xué)反應(yīng) 多元化納米結(jié)構(gòu)改性 ■ 大樣品臺(tái) 100mm X 100mm | 新產(chǎn)品發(fā)布:NEW!! | NanoFrazor Scholar --小面積直寫 |  | ■ 3D納米直寫能力 高直寫精度 (XY: 30nm, Z: 1nm) 高速直寫 10 mm/s ■ 無需顯影,實(shí)時(shí)觀察直寫效果 形貌感知靈敏度0.1nm 樣品無需標(biāo)記識(shí)別,多結(jié)構(gòu)套刻,對(duì)準(zhǔn)精度 10 nm ■ 無臨近效應(yīng) 高分辨,高密度納米結(jié)構(gòu) ■ 無電子/離子損傷 高性能二維材料器件 ■ 區(qū)域熱加工和化學(xué)反應(yīng) 多元化納米結(jié)構(gòu)改性 ■ 小樣品臺(tái) 30mm X 30mm | 該技術(shù)自問世以來已經(jīng)多次刷新了世界上*小3D立體結(jié)構(gòu)的尺寸,創(chuàng)造了世界上*小的馬特洪峰模型,*小立體世界地圖,*小刊物封面等世界記錄。 | 獨(dú)特的直寫與反饋流程 | | | PPA(聚苯二醛) 直寫膠涂敷在樣品表面。 背熱式直寫探針,微區(qū)電阻式加熱針尖。與針尖接近的PPA受熱瞬間分解,周圍部分由于PPA熱導(dǎo)率低而不受影響。 熱針震動(dòng)模式直寫,直寫時(shí)探針加熱,每次下針幅度受靜電力控制,垂直精度 1 nm,從而寫出3D圖形。 冷針接觸模式掃描,回程掃描時(shí)探針冷卻,由側(cè)壁的熱感應(yīng)器探測(cè)樣品高度變化(精度0.1nm), 獲得樣品形貌。反饋數(shù)據(jù)修正下***行直寫。 | 獨(dú)有的直寫針尖設(shè)計(jì) |  | 普通的AFM針尖無法滿足上述NanoFrazor直寫流程的需求,因此NanoFrazor所用針尖是由IBM專門研發(fā)設(shè)計(jì)的。該針尖具有兩個(gè)電阻加熱區(qū)域,針尖上方的加熱區(qū)域可以加熱到1000oC。 第二處加熱區(qū)域作為熱導(dǎo)率傳感器位于側(cè)臂處,其能感知針尖與樣品距離的變化,精度高達(dá)0.1 nm。因此在每行直寫進(jìn)程結(jié)束后的回掃結(jié)構(gòu)時(shí),并不是通過針尖 起伏反饋形貌信息,而是通過熱導(dǎo)率傳感器感應(yīng)形貌變化,從而實(shí)現(xiàn)了比AFM快1000余倍的掃描速度,同避免了針尖的快速磨損消耗。 |  | NanoFrazor技術(shù)特點(diǎn) | | | | | | 其他功能 ● 納米顆粒有序定位排列 ● 納米局部化學(xué)反應(yīng)誘導(dǎo) ● 表面化學(xué)圖案、結(jié)構(gòu)生成 | 納米顆粒有序定位排列 | 氧化石墨烯的定位還原 | 圖形轉(zhuǎn)移 通過NanoFrazor3D納米結(jié)構(gòu)直寫機(jī)獲得的納米圖形結(jié)構(gòu),可以通過傳統(tǒng)成熟的工藝技術(shù),如干法刻蝕,電鍍、注射成型法等進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。 |  | 應(yīng)用領(lǐng)域 | | | |  | 快速原型設(shè)計(jì)開發(fā) ● 衍射透鏡,全息圖 ● 非球面微透鏡陣列 ● 波導(dǎo)纖維、光子晶體 ● MEMS/NEMS ● 表面等離子激元,超材料 ● 納米磁學(xué) ● 納米電子器件 ● 生物細(xì)胞研究 ● 納米流體控制 ● 反物質(zhì)物理學(xué) | 微納結(jié)構(gòu) ● 防偽標(biāo)識(shí) ● DFB 激光、 ● ASICs 的關(guān)鍵部位加工 模板加工 ● 光掩模板 ● 納米壓印印章 ● 注射成型模具 |  |  |  |  |  |  |  | | | | |