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卓茂科技10年專注,中******全自動(dòng)全***BGA返修臺(tái)廠***設(shè)備制造商,全球10萬(wàn)全***BGA返修臺(tái)廠***臺(tái)用戶信賴品牌,沒(méi)有只有更好、專業(yè)設(shè)備專業(yè)制造。
BGA返修臺(tái)的主要參數(shù):
PLC邏輯控制系統(tǒng)穩(wěn)定
電源:AC220V±10%50/60Hz
加熱功率:300W卓茂BGA返修設(shè)備
電氣選材:研華工控機(jī)+15″液晶顯示器+12軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)+松下伺服馬達(dá)
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制;
運(yùn)動(dòng)控制:電腦操作與12軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)自動(dòng)運(yùn)行;
定位方式:視覺(jué)自動(dòng)識(shí)別定位;
球徑:0.3mm~0.76mm
適應(yīng)BGA:厚度:0.5mm~5mm;外形:10mm×10mm~48mm×48mm
外形尺寸:L1000mm×W750mm×H1500mm
全***BGA返修臺(tái)廠***機(jī)器重量:180kg
外觀顏色:藍(lán)色+白色卓茂BGA返修設(shè)備
機(jī)器重量:70kg
外觀顏色:黑色 全自動(dòng)BGA返修臺(tái)
電 源:AC220V±10% 50/60Hz
功 率:Max 4800 W
加熱器功率:上部溫區(qū)800 W 下部溫區(qū)1200 W IR溫區(qū)2700 W
BGA返修臺(tái)的主要特點(diǎn):
多功能人性化的操作系統(tǒng)① 該機(jī)采用高亮度摸屏人機(jī)界面,高精度溫度控制系統(tǒng),選用高精度K型熱電偶控制,實(shí)時(shí)溫度曲線在觸摸屏上顯示;上部溫區(qū)可手動(dòng)前后左右方向自由移動(dòng);② 配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)風(fēng)咀,可360°旋轉(zhuǎn),易于更換,可根據(jù)實(shí)際要求量身定制;③ BGA焊接區(qū)支撐頂針,可微調(diào)支撐高度以防止PCB變形;④ 多功能PCB定位支架,可X方向移動(dòng),全***BGA返修臺(tái)廠***PCB板定位方便快捷,同時(shí)適用異性板安裝定位;⑤ 采用橫流風(fēng)扇迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,以防PCB板的變形;同時(shí)內(nèi)置真空泵,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA芯片;⑤ 可以自動(dòng)統(tǒng)計(jì)回流時(shí)間,使用更方便。⑥ 加熱完成后,觸摸屏自動(dòng)切換到休眠狀態(tài),同時(shí)自動(dòng)關(guān)閉風(fēng)機(jī),可降低環(huán)境噪音并提高使用壽命。
優(yōu)越的安全保護(hù)功能
焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能;在溫度失控情況下,電路能自動(dòng)斷電;機(jī)器運(yùn)行過(guò)程溫度超過(guò)設(shè)定的上限溫度,將自動(dòng)停止加熱,擁有多種保護(hù)功。
ZM-ZQ1050自動(dòng)植球機(jī)是由高性能的工控機(jī)控制系統(tǒng)、高速的十二軸運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)、高清晰的視覺(jué)定位系統(tǒng)、便捷的操作系統(tǒng)、***的溫控系統(tǒng)和優(yōu)越的安全保護(hù)系統(tǒng)組成。通過(guò)高精度智能模塊化的軟硬件,實(shí)現(xiàn)了對(duì)各種BGA芯片的植球功能。全***BGA返修臺(tái)廠***