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BGA返修臺的主要參數(shù)：
外形尺寸：L510×W410×H550mm
機器重量：26kg
專為BGA除錫設(shè)計的專業(yè)設(shè)備，進行BGA表面錫球表面錫球，錫渣清潔方便迅速效率
清除錫球無傳統(tǒng)的吸錫線的作業(yè)成本
采用熱風(fēng)回焊容BGA錫球
采用微電腦溫控
深圳BGA廠***本機采用人機界面操作，執(zhí)行精密參數(shù)設(shè)定
精度高
自動化程度高
操作簡單
本機采用掛刀作錫渣清除作業(yè)
根據(jù)不同的BGA跟換不同的載具
可同時為多片BGA進行***次性清除作業(yè)

BGA返修臺的主要特點：
上部加熱裝置和貼裝頭***體化設(shè)計，馬達(dá)驅(qū)動，光學(xué)感應(yīng)器控制，可精確控制貼裝位置；配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。
采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺系統(tǒng)，光學(xué)鏡頭能前后移動，深圳BGA廠***具分光、放大、微調(diào)等功能。
X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位精確，精度可達(dá)±0.01MM，配15〃 高清液晶顯示器。
本機經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護裝置；在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能；并加裝鈦合金的防護網(wǎng)，防止灼傷人手和物件掉落。
貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能化控制，并能自動貼裝、焊接、拆卸；BGA貼裝位置控制準(zhǔn)確；BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報警功能。深圳BGA廠***