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深圳BGA價格的主要參數(shù)：
PCB尺寸：Max310×300mmMin20×20mm
機器重量：25kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
功率：Max4.35KW深圳BGA價格
加熱器功率：上部溫區(qū)0.8KW下部溫區(qū)0.8KW
IR溫區(qū)2.7KW
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏，銘偉開關(guān)電源。
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度***范圍±3℃
定位方式：V型卡槽PCB定位
PCB尺寸：Max355×335mmMin50×50mm
外形尺寸：L510×W410×H550mm
深圳BGA價格機器重量：26kg
專為BGA除錫設(shè)計的專業(yè)設(shè)備，進行BGA表面錫球表面錫球，錫渣清潔方便迅速效率
清除錫球無傳統(tǒng)的吸錫線的作業(yè)成本
采用熱風回焊容BGA錫球

深圳BGA價格的主要特點：
***的光學對位系統(tǒng)
返修臺的光學對位采用松下視覺自動對位系統(tǒng)，利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位后，通過圖象處理軟件分析并糾偏來實現(xiàn)***對位和貼裝，貼裝精度可達+/-0.025mm。所采集的圖象可放大、縮小和微調(diào)，使圖象顯示更清晰。配置 15″高清液晶顯示器
 獨立三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，深圳BGA價格上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可在底部IR預(yù)熱區(qū)內(nèi)手動X、Y方向自由移動；溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可同時設(shè)置6段溫度控制；IR預(yù)熱區(qū)可依實際要求調(diào)整加熱面積，使PCB板受熱均勻。 ② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；可同時顯示七條溫度曲線和存儲50組用戶數(shù)據(jù)，且可用U盤拷貝儲存上萬組數(shù)據(jù)，深圳BGA價格并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
***的光學對位系統(tǒng) 采用高清可調(diào)CCD彩色光學視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小和微調(diào)功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15高清液晶顯示器。自動化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差，對無鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達到*佳的效果，完全可適應(yīng)無鉛制程要求。深圳BGA價格