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BGA焊臺的主要參數(shù)：
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制
定位方式：V型卡槽PCB定位BGA焊臺
PCB尺寸：Max410×370mmMin20×20mm
外形尺寸：L635×W600×H560mm
機器重量：45kg
電源：AC220V±10％50/60Hz
BGA焊臺功率：Max4500W
加熱器功率：上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2400W
電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏＋PLC和溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度***范圍±3℃

BGA焊臺的主要特點：
多功能人性化的操作界面，BGA焊臺該機觸摸屏界面設置“調(diào)試界面”和“操作界面”，以防作業(yè)中誤設定；溫度參數(shù)帶密碼保護，防止隨意修改；
BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能；
該機配有壓力傳感器和光學感應器，通過壓力傳感器和光電開關使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動識別吸料和貼裝高度;以保證不壓壞BGA芯片;能對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應無鉛制程需求；
獨立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時進行熱風循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，BGA焊臺能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的***檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。BGA焊臺