ZX-X5特點：
1. 高清光學對位***體機設計，對小間距BGA、IC、QFP、無絲印定位線、絲印定位線偏移，采用焊接腳放大對位貼裝、焊接；光學放大可達到22倍；
2.對位微調(diào)采用高精度千分尺，微調(diào)精度達到0.01mm；
3. PLC人機界面控制，加熱過程同時顯示三個加熱區(qū)實際溫度曲線和***條外接測試溫度曲線；
4. 上部熱風，下部熱風加IR，共三個獨立加熱溫區(qū)控制，溫度控制更準確；
5. 三個獨立加熱溫區(qū)全以9段升（降）溫+9段恒溫控制，可儲存40組溫度曲線；
6. 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；
7. 下部熱風加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8. 下部IR預熱區(qū)采用大型多點可調(diào)支撐柱，防止PCB板大面積下沉；
9. 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風扇對PCB板進行冷卻，保證焊接效果；
10. 上、下熱風加熱器風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換； 配有多種尺寸熱風噴嘴；
11. 內(nèi)置真空泵，無需氣源。

SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格