SONIX™公司是世界500強丹納赫集團(NYSE: DHR)下的全資子公司，是全球超聲波掃描檢測儀和無損檢測設備的制造商。 自1986年成立以來，SONIX™在無損檢測領域中不斷改革創(chuàng)新，是******基于微機平臺，提供全數(shù)字化成像方案的公司。 SONIX™ ***直致力于技術革新，提供給客戶*的聲學檢測技術。

SONIX™ 設備被廣泛應用于各種材料的無損檢測，包括半導體，汽車零件和其他元件。 擁有獨立開發(fā)的軟件，硬件和技術，這么多年來通過和客戶的不斷合作，實現(xiàn)了SAM技術的持續(xù)改進。 SONIX™ 努力提供*準確的數(shù)據(jù)，完美的圖像質量，非凡的操作性和設備的高可靠性，從而為客戶提高效率，節(jié)約成本。

封裝檢測設備

ECHO-LS™

ECHO-VS 超聲波掃描顯微鏡

SONIX ECHO VS™ 是專為更高精度要求，更復雜元器件設計的新***代設備。廣泛應用在 Flip chips，Stacked die，Bumped die，Bonded wafers 等。

● 高分辨率下，掃描速度是傳統(tǒng)超聲波掃描顯微鏡的2.5倍
● 獨有的波形模擬器(Waveform Simulator)及波束仿真(Beam Emulator)
● 掃描分辨率小于1微米
● 水溫控制系統(tǒng)及紫外殺菌系統(tǒng)超高頻狀態(tài)工作下，信號更穩(wěn)定

ECHO Pro™全自動超聲波掃瞄顯微鏡

全自動生產型:

● 批量 Tray盤和框架直接掃瞄
● 編程自動判別缺陷
● 高產量,無需人員重復設置
● 自動烘干

晶圓檢測設備 AutoWafe Pro.

SONIX AutoWafer Pro™ 是專為全自動晶圓檢測設計的機型，主要應用在Bond wafer，MEMS 內部空洞、離層檢測，TSV量測方面。

● 使用于200和300mm晶圓
● 符合******凈化間標準
● Cassette裝載，全自動檢測，支持FOUP或FOSB機械臂
● 支持200mm & 300mm SECS/GEM協(xié)議
● KLARF輸出文件

Pulse 2™  信號發(fā)生器/接收器- 適合所有 ECHO & AutoWafer 設備

● 相對標準的信號發(fā)生器/接收器可獲得 +12dB
● SNR比例(Signal-to-noise Ratio)具備4x 倍進展
● 從低層次的背景噪聲中分隔信號
● 產生干凈，清晰的圖像，即使在超高頻的信號轉換器

超聲波探頭 - 適合所有 ECHO 系列

Sonix S-series Transducer 超聲波探頭是為了滿足半導體制造商的高要求而設計的:

● 自***研發(fā)
● 頻率范圍寬闊
● 結構堅固

晶圓夾具 (與可調的托盤夾具搭配使用)   (NEW !!)

配件編號: 600-5200
使用平臺: ECHO LS, ECHO, ECHO VS
應用: 300mm 晶圓

優(yōu)點:
• 可以簡單的與 Sonix 申請中的可調的托盤夾具搭配使用
• 安全固定 300mm 晶圓, 提供*佳的成像能力
• 適用于有翹曲的晶圓, 保持晶圓平整
• 適用于現(xiàn)有的 ECHO 機型平臺

SONIX 軟件優(yōu)勢

● 可編程掃描，自動分析
    定制掃描程序，***鍵開始掃描，自動完成分析，生成數(shù)據(jù)

● FSF表面跟蹤線
    樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同***層面圖片

● ICEBERG離線分析
    存儲數(shù)據(jù)后，可在個人電腦上進行再次分析

● TAMI斷層顯微成象掃描
    無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，***次掃描可獲得200張圖片，*快速完成分析。

SONIX 軟件 -  應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能

SONIX^TM 的Flexible TAMI^TM設計

專為需要檢測由不同層厚和材料組成的多層封裝產品,例如:

● 3-D架構
● Stacked Die
● Bonded wafers
● Wafer ***封裝 (WLP)
● 塑封Flip Chips

SONIX 硬件優(yōu)勢

● 緊湊、穩(wěn)定的結構設計
    模塊化設計使得結構簡單、穩(wěn)定，易于維護

● 高速、穩(wěn)定的馬達設計
    掃描軸采用的線性伺服馬達，提供高速、穩(wěn)定、無磨損的掃描

● 的超聲波探頭/透鏡
    提供精確的缺陷檢驗，*小能探測到僅0.1微米厚度的分層。

● PETT技術
    反射及透射同時掃描，有效提高元器件分析效率