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美國Royce全自動型芯片拾取系統(tǒng)

價  格：詢價

產(chǎn)  地：更新時間：2021-01-18 19:08

品  牌：型  號：MP300

狀  態(tài)：正常點(diǎn)擊量：2466

400-006-7520
聯(lián)系我時，請說明是在上海非利加實(shí)業(yè)有限公司上看到的，謝謝！

上海非利加實(shí)業(yè)有限公司

聯(lián) 系 人： 上海非利加實(shí)業(yè)有限公司

電   話： 400-006-7520

傳   真： 400-006-7520

配送方式： 上海自提或三方快遞

聯(lián)系我時請說在上海非利加實(shí)業(yè)有限公司上看到的,謝謝！



美***Royce全自動型芯片拾取系統(tǒng)MP300 

適用于2-12英寸晶圓
• *小200微米芯片拾取
• *適合高、中產(chǎn)能，產(chǎn)能可達(dá)2000UPH
• 可選配芯片轉(zhuǎn)向功能
• 可輸出至2”及4” Tray盤，Wafers, Gel-Pak®, Waffle Pack, 或訂制
   Tray
• 采用 Windows XP® 的 DieSort Manager 專業(yè)軟件
• 放置重復(fù)性 +/- 2 mil
• 拾取模式：常規(guī)真空表面接觸或非表面接觸(抓器)
• 10分鐘以內(nèi)快速更換

 

非表面接觸拾取功能

 
 

Fully automatic MP300 chip pickup system

 

Suitable for 2-12 inch wafers

• minimum 200 micron chip pickup

• best for high ａnd medium capacity up to 2000UPH

• optional chip steering function

• export to 2 "and 4" trays, Wafers, gel-pak ®, Waffle Pack, or custom

Tray

• use Windows XP® DieSort Manager professional software

• place repeatability +/- 2 mil

• pickup mode: conventional vacuum surface contact or non-surface contact (gripper)

• quick replacement within 10 minutes

 

Non-surface contact pickup function

 

 


產(chǎn)品參數(shù)


產(chǎn)品介紹




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