TESCAN超高速聚焦離子束系統(tǒng)FERA3

世界個完全集成式Xe等離子源聚焦離子束掃描電子顯微鏡----FERA3，提供了超高離子束束流（束流為2μA），其濺射速度比Ga離子源高50多倍。對于目前浪費時間或不可能進行的需要刻蝕的材料，F(xiàn)ERA3型儀器是***個不錯的選擇。

新***代的聚焦離子束掃描電子顯微鏡為用戶提供了*新的技術(shù)優(yōu)勢，例如：改進的高性能電子設(shè)備使圖像采集得速度更快，帶有靜態(tài)和動態(tài)圖像扭曲補償技術(shù)的超高速掃描系統(tǒng)，內(nèi)置的編程軟件等。

FERA3的設(shè)計適應(yīng)各種各樣的SEM應(yīng)用與當(dāng)今研究和產(chǎn)業(yè)的需求，其高分辨率、高電流和強大的軟件使TESCAN FIB-SEM成為***的分析工具。

現(xiàn)代電子光路

• 獨特的三透鏡大視野觀察（Wide Field Optics?）設(shè)計提供了許多工作與顯示模式，體現(xiàn)了TESCAN特有可優(yōu)化電子束光闌的中間鏡設(shè)計

• 結(jié)合了完善的電子光學(xué)設(shè)計軟件的實時電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing?），可模擬和優(yōu)化電子束

• 全自動的電子光路設(shè)置與合軸

• 成像速度快

• 使用3維電子束技術(shù)可獲取實時立體圖像

• 三維導(dǎo)航

高性能離子光路

• 高性能的等離子i-FIB設(shè)備使切片和材料的刻蝕既快又精確

維修簡單

現(xiàn)在保持電鏡處在***的狀態(tài)很簡單，只需要很短的停機時間。每個細(xì)節(jié)設(shè)計得很仔細(xì)，使得儀器的效率化，操作*簡化。

自動操作

電鏡除了可以自動化設(shè)置外，還可進行聚焦、調(diào)節(jié)對比度/亮度等自動操作。除此之外，電鏡還有樣品臺自動導(dǎo)航與自動分析 程序，能明顯減少操作員的操作時間。通過內(nèi)置腳本語言（Python）可進入軟件的大多數(shù)功能，包括顯微鏡控制、樣品臺控制、圖像采集、處理與分析等。通過腳本語言用戶還可以自定義自動操作程序。

用戶界面友好的軟件與軟件工具

• 用戶界面友好的操作系統(tǒng)基于Windows?平臺，多用戶和多語言操作界面

• 同時的FIB/SEM成像，易于操作

• 實時圖像支持多窗口模式，可自定義實時圖像參數(shù)

• 圖像處理，報告生成，在線與離線圖像處理

• 項目管理軟件

• 內(nèi)置的自動診斷（自檢）

• TCP/IP遠(yuǎn)程控制，網(wǎng)絡(luò)操作與遠(yuǎn)程進入/診斷

• 免費升***軟件

TESCAN FERA3氙等離子超高速雙束FIB系統(tǒng)（XM）

分析潛力

• 高亮度肖特基發(fā)射可獲得高分辨率，高電流和低噪聲的圖像

• 選配的In-Beam二次電子探頭可獲取超高分辨率圖像

• 三透鏡大視野觀察（Wide Field Optics?）設(shè)計提供了多種工作模式和顯示模式，體現(xiàn)了TESCAN特有可優(yōu)化電子束光闌的中間鏡設(shè)計

• 結(jié)合了完善的電子光學(xué)設(shè)計軟件的實時電子束追蹤（In-Flight Beam Tracing?）可模擬和進行束斑優(yōu)化

• 成像速度快

• 低電壓下的電子束減速模式（Beam Deceleration Technology C BDT）可獲取高分辨率圖像（選配）

• In-Beam背散射電子探頭，用于在小工作距離下得BSE圖像（選配），甚至適合鐵磁性樣品

• 全計算機化優(yōu)中心電動載臺設(shè)計優(yōu)化了樣品操控

• 完美的幾何設(shè)計更適合安裝能譜儀（EDX）、波譜儀（WDX）、背散射電子衍射儀（EBSD）

• 由于使用了強力的渦淪分子泵和干式前置真空泵，因而可以很快達到電鏡的工作真空。電子槍的真空由離子泵維持。

• 自動的電子光路設(shè)置和合軸

• 網(wǎng)絡(luò)操作和內(nèi)置的遠(yuǎn)程控制/診斷軟件

• 3維電子束技術(shù)提供實時立體圖像

• 低真空模式下樣品室真空可達到500Pa用于觀測不導(dǎo)電樣品

• 獨特的離子差異泵（2個離子泵）使得離子散射效應(yīng)超低

• 聚焦離子束鏡筒內(nèi)有馬達驅(qū)動高重復(fù)性光闌轉(zhuǎn)換器

• 聚焦離子束的標(biāo)配包括了電子束遮沒裝置和法拉第筒

• 高束流下超高的銑削速度和卓越的性能

• FIB切割、信號采集、3維重構(gòu)（斷層攝影術(shù)），3D EBSD、3D EBIC與集成3維可視化

• 成熟的SEM/FIB/GIS操作軟件，圖像采集、存檔、處理和分析功能

FERA3配置

FERA3 XMH

是***款完全由計算機控制的Xe等離子聚焦離子束（i-FIB）場發(fā)射掃描電子顯微鏡，可選配氣體注入系統(tǒng)(GIS)，在真空模式下工作。

FERA3 XMU

是***款完全由計算機控制的Xe等離子聚焦離子束（i-FIB）場發(fā)射掃描電子顯微鏡，可選配氣體注入系統(tǒng)(GIS)，可在高真空和低真空模式下工作。

軟件（標(biāo)配）：

• 測量

• 圖象處理

• 3維掃描

• 硬度測量

• 多圖像校準(zhǔn)

• 對象區(qū)域

• 自動關(guān)機時間

• 公差

• 編程軟件

• 定位

• 投影面積

• EasySEM^TM

配件：

• 二次電子探頭

• 背散射電子探頭

• In-Beam SE

• In-Beam BSE

• 探針電流測量

• 壓差式防碰撞報警裝置

• 可觀察樣品室內(nèi)部的紅外線攝像頭

• TOP-SIMS

• 二次離子探頭

等，各種配件可供選擇