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美國FEI 掃描電鏡

價  格：詢價

產(chǎn)  地：更新時間：2021-01-18 15:19

品  牌：型  號：Helios 5 CX

狀  態(tài)：正常點擊量：1282

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上海非利加實業(yè)有限公司

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美***FEI 掃描電鏡Helios 5 CX DualBeam

 

DualBeamTM 技術(shù)的突破性創(chuàng)新 – 更快速、更簡單

 

Helios 5 CX DualBeam 結(jié)合Thermo Scientific™AutoTEM™ 5 軟件，實現(xiàn)全自動原位 TEM 制樣。幫助不同經(jīng)驗水平用戶獲取質(zhì)量結(jié)果，制樣無需值守從而顯著提高工作效率。

使用Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)和 AS&V4 軟件制備樣品表面用于三維數(shù)據(jù)采集。

 

主要優(yōu)勢

。Tomahawk HT 離子鏡筒實現(xiàn)高質(zhì)量、定點 TEM 和 APT 制樣

?？蛇x AutoTEM 5 軟件，實現(xiàn)*快、*簡單、全自動、無人值守、多點原位和非原位TEM樣品制備和橫截面加工

。*佳 Elstar 電子鏡筒搭載 SmartAlign 和 FLASH 技術(shù)，可為任何經(jīng)驗水平的用戶在*短時間內(nèi)獲取納米尺度信息

。多達 6 個集成化鏡筒內(nèi)及透鏡下探測器，采集優(yōu)質(zhì)、銳利、無荷電圖像，提供*完整的樣品信息

。可選 AS&V4 軟件，精確定位感興趣區(qū)域，獲取質(zhì)量、多模態(tài)內(nèi)部和三維信息

。小于 10 nm 復(fù)雜結(jié)構(gòu)的快速、準確、精確加工和沉積

。高靈活度 110 mm 樣品臺和樣品倉 Nav-Cam 相機實現(xiàn)*簡單樣品處理和導(dǎo)航

。集成化樣品清潔管理和專用的 DCFI 和 Thermo Scientific SmartScan™ 等模式實現(xiàn)無偽影成像

 

 

分辨成像并獲取*精確的材料襯度

Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)采用超高亮度電子槍，配置全新***代 UC +單色器技術(shù)，在電子束流高達 100 pA 條件下可將電子束能量擴展降至0.2 eV以下，因而可在低著陸能量下實現(xiàn)亞納米分辨率和表面靈敏度。創(chuàng)新的 Elstar 電子鏡筒為系統(tǒng)的極高分辨率成像性能奠定了基礎(chǔ)。無論是在 STEM 模式下以 30 keV來獲取結(jié)構(gòu)信息，還是在較低的能量下從樣品表面獲取無荷電信息，系統(tǒng)可在*廣泛的工作條件下提供*出色的納米***細節(jié)。獨特鏡筒內(nèi)三重檢測技術(shù)和浸沒式模式可同時采集角度和能量選擇性 SE 和 BSE 圖像。無論是將樣品豎直或傾斜放置進行觀察，亦或是觀察樣品截面，都可確?？焖佾@取*詳細的納米***信息。附加的透鏡下探測器和電子束減速模式可確?？焖?、輕松地同時采集所有信號，以顯示材料表面或截面中的*小特征。Elstar 鏡筒擁有多項獨特設(shè)計可快速獲取準確且可重復(fù)的結(jié)果，如恒定功率透鏡（獲得更高熱穩(wěn)定性）和靜電掃描（提供高偏轉(zhuǎn)性度和速度）。

 

Helios 5 CX DualBeam 引入創(chuàng)新的 SmartAlign 技術(shù)，無需再手動進行電子鏡筒對中，不僅極大程度減少了系統(tǒng)的維護工作量，而且提高了操作人員工作效率。通常，觀察不同材料要獲取*佳結(jié)果，都需要進行電子束精調(diào)，精調(diào)步驟***般包括聚焦、透鏡居中和消像散等，精調(diào)的過程既困難又耗時。步驟***般包括聚焦、透鏡居中和消像散等，精調(diào)的過程既困難又耗時。為了解決這個問題，Helios 5 CX DualBeam 引入了新的精細圖像調(diào)節(jié)功能FLASH 技術(shù)。 借助 FLASH 技術(shù)，您只需要在圖形用戶界面中執(zhí)行簡單的鼠標操作即可，該過程類似于對圖像進行聚焦，系統(tǒng)則“實時”進行消像散、透鏡居中和圖像聚焦。平均而言，F(xiàn)LASH 技術(shù)可以使獲得優(yōu)化圖像所需的時間*多縮短 10 倍。

 

質(zhì)量內(nèi)部和三維信息

內(nèi)部或三維表征有助于更好地理解樣品的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，Helios 5 CX  DualBeam 系統(tǒng)選配 Thermo Scientic™ Auto Slice&View™4軟件，以質(zhì)量、全自動地采集多種三維信息，其中，三維 BSE 圖像提供*佳材料襯度，三維 EDS 提供成分信息，而三維 EBSD 提供顯微結(jié)構(gòu)和晶體學信息。結(jié)合Thermo Scientic™ Avizo™軟件，Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)，系統(tǒng)可為納米尺度的分辨、三維表征和分析提供獨特的工作流程解決方案。

 

真實環(huán)境條件的樣品原位實驗

Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)專為材料科學中*具挑戰(zhàn)性的材料微觀表征需求而設(shè)計，可配置全集成化、極快速 MEMS 熱臺 μHeater，在更接近真實環(huán)境的工作條件下進行樣品表征。系統(tǒng)結(jié)合了擴展的沉積和蝕刻功能、優(yōu)化的樣品靈活性和控制能力，以及用于定制自動化的Thermo  Scientic™ AutoScript 4™ 軟件，成為的 DualBeam 系統(tǒng)，所有這些都由賽默飛的專業(yè)應(yīng)用和服務(wù)支持。

 

電子光學

• Elstar 超高分辨場發(fā)射掃描鏡筒，配有：

   – 浸沒式電磁物鏡

   – 高穩(wěn)定性的肖特基場發(fā)射電子槍，用于提供穩(wěn)定高分辨率分析電流

• SmartAlign：自動合軸技術(shù)

• 帶極靴保護的 60 度雙物鏡透鏡，支持傾斜較大的樣品

• 自動加熱式光闌，可確保清潔和無接觸式更換光闌孔

• 靜電掃描，提高偏轉(zhuǎn)線性度和速度

• Thermo Scientific™ ConstantPower™ 透鏡技術(shù)，獲得更高熱穩(wěn)定性

• 集成快速電子束閘*

• 電子束減速，樣品臺偏壓 0 V 到 -4 kV*

• 電子源壽命至少 12 個月

 

 

電子束分辨率

• 在*佳工作距離下：

   – 30 kV 下STEM 0.6 nm

   – 15 kV 下 0.6 nm

   – 1 kV 下 1.0 nm

   – 1 kV 下 0.9 nm (電子束減速模式) *

• 在束重合點：

   – 15 kV 下 0.6 nm

   – 1 kV 下 1.5 nm(電子束減速模式 * 及 DBS 探測器*）

 

 

電子束參數(shù)

• 電子束流范圍：0.8 pA - 176 nA

• 加速電壓范圍：200 V - 30 kV

• 著陸能量范圍： 20 eV * - 30 keV

• 水平視場寬度：4 mm 工作距離下為 2.3 mm離子光學

 

 

Tomahawk HT 離子鏡筒，卓越的大束流性能

• 離子束流范圍：1 pA – 100 nA

• 加速電壓范圍：500 V - 30 kV

• 兩***差分抽吸

• 飛行時間（TOF）校準

• 15 孔光闌

• 水平視場寬度：在束重合點處為 0.9 mm

• 離子源壽命至少 1,000 小時

 

 

離子束分辨率（在重合點處）

   – 30 kV下 4.0 nm（采用統(tǒng)計方法）

   – 30 kV下 2.5 nm（采用選邊法）

 

 

探測器

• Elstar 透鏡內(nèi) SE/BSE 探測系統(tǒng)（TLD-SE、TLD-BSE）

• Elstar 鏡筒內(nèi) SE/BSE 探測系統(tǒng)（ICD） *

• Elstar 鏡筒內(nèi) BSE 探測系統(tǒng)（MD） *

• Everhart-Thornley 二次電子探測器（ETD）

• 樣品室紅外 CCD 相機，用于樣品臺高度觀察

• 高性能電子及離子探測器（ICE），用于采集二次電子和二次離子*

• 樣品室內(nèi) Nav-Cam 相機，用于樣品導(dǎo)航 *

• 可伸縮式低電壓、高襯度、定向固態(tài)背散射電子探測器（DBS）*

• 可伸縮 STEM 3+ 分割式探測器(BF、DF、HAADF) *

• 集成電子束流測量

 

 

樣品臺和樣品

高度靈活的五軸電動樣品臺：

• XY 范圍：110 mm

• Z 范圍：65 mm

• 旋轉(zhuǎn)：360°（連續(xù)）

• 傾斜范圍：-15° 到 +90°

• 樣品高度：與優(yōu)中心點間隔 85 mm

• 樣品質(zhì)量：任意位置處為 500 g（包括樣品托）；0°傾斜時可達 5kg；

• 樣品尺寸：可沿 X、Y 軸完全旋轉(zhuǎn)時直徑為 110mm（若樣品超出此限值，則樣品臺行程和旋轉(zhuǎn)會受限）

• 同心旋轉(zhuǎn)和傾斜

 

 

真空系統(tǒng)

• 完全無油的真空系統(tǒng)

• 樣品倉真空（高真空）：< 2.6 x 10-6 mbar（24小時抽氣后）

• 抽氣時間：< 5 分鐘樣品倉

• 電子束和離子束重合點在分析工作距離處（ 4 mm SEM ）

• 端口：21 個

• 內(nèi)寬：379 mm

• 集成等離子清洗

 

 

樣品托

• 標準多功能樣品托，以獨特方式直接安裝到樣品臺上，可容納 18 個標準樣品托架（φ12 mm）、3 個預(yù)傾斜樣品托、2 個垂直和2 個預(yù)傾斜側(cè)排托架（38° 和 90°），樣品安裝無需工具

• Vise 樣品托可夾持不規(guī)則、大或中的樣品到樣品臺上

• 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供*

 

 

圖像處理器

• 駐留時間范圍：25 納秒 – 25 毫秒/像素

• 65000× 65000 像素

• 文件類型：TIFF (8 位、16 位、24 位)、BMP 或 JPEG 標配

• SmartSCAN™ (256 幀平均或積分、線積分和平均法、跨行掃描)

• DCFI (漂移補償幀積分)

 

 

系統(tǒng)控制

• 64 位 GUI（Windows® 10,）、鍵盤、光學鼠標

• 可同時激活多達 4 個視圖，分別顯示不同束圖像和/或信號，真彩信號混合

• 本地語言支持：請與當?shù)?Thermo Fisher 銷售代表聯(lián)系確認可用語言包

• 兩臺 24 英寸寬屏顯示器 1920 x 1200，用于系統(tǒng)GUI和全屏圖像觀察

• 顯微鏡控制和支持計算機無縫共享***套鍵盤、鼠標和顯示器

• Joystick 操縱桿*

• 多功能控制板*

• 遠程控制和成像*

 

 

支持軟件

• “Beam per view”圖形用戶界面，可同步激活多達4 個視圖

• Thermo Scientific™ SPI™（同步FIB加工和SEM成像）、iSPI™（間歇式SEM成像和FIB加工）、iRTM™（集成化實施監(jiān)測）和 FIB 浸入模式，用于高***、實時SEM和FIB過程監(jiān)測和端點測量

• 支持的圖形：直線、矩形、多邊形、圓形、圓環(huán)、截面、清潔截面

• 直接導(dǎo)入BMP文件或流文件進行三維刻蝕和沉積

• 材料文件支持“*短循環(huán)時間”、束調(diào)諧和獨立重疊

• 圖像配準支持導(dǎo)入圖像進行樣品導(dǎo)航

• 光學圖像上的樣品導(dǎo)航配件*

• GIS（氣體注入系統(tǒng)）解決方案：

   – 單個GIS：多達 5 個獨立單元，用于增強蝕刻或沉積

   – Thermo Scientific™ MultiChem™：在同***單元上有多達 6 種化學選項，用于蝕刻和沉積控制

• GIS – 束化學選項**

   – 鉑沉積

   – 鎢沉積

   – 碳沉積

   – 絕緣體沉積II

   – 金沉積

   – Thermo Scientific™ Enhanced Etch™ （碘、）

   – 絕緣體優(yōu)化的蝕刻(XeF2)

   – Thermo Scientific™ Delineation Etch™ （）

   – 選擇性碳刻蝕（）

   – 空坩堝，用于經(jīng)批準的用戶提供的材料

   – 更多束化學選項可按要求提供

• Thermo Scientific™ EasyLift™ 系統(tǒng)用于精確原位樣品操縱

• FIB 荷電中和器

• 分析：EDS、EBSD、WDS

• Thermo Scientific™ QuickLoader™ ：快速真空進樣器

• 獨有的Thermo Scientific™ CryoMAT™ 用于材料科學冷凍應(yīng)用

• 第三方供應(yīng)商提供的冷凍解決方案

• Thermo Scientific™ 隔音罩

• Thermo Scientific™ CyroCleaner™ 系統(tǒng)

 

 

軟件選項*

• Thermo Scientific™ AutoTEM™ 軟件，用于自動化 S/TEM 制樣

• Thermo Scientific™ AutoScript™ 4 軟件，雙束自動化套件

• Thermo Scientific™ Maps™ 軟件，用于大區(qū)域的自動圖像采集、拼接和關(guān)聯(lián)

• Thermo Scientific™ NanoBuilder™ 系統(tǒng)：基于CAD (GDSII) 的專有解決方案，用于復(fù)雜結(jié)構(gòu)FIB 和束沉積優(yōu)化的納米原型制備

• AS&V4 軟件：自動化連續(xù)刻蝕和觀察，采集連續(xù)切片圖像、EDS 或EBSD 圖像進行三維重建

• Avizo 三維重建及分析軟件

• CAD 導(dǎo)航

• 基于 Web 的數(shù)據(jù)庫軟件

• 高***圖像分析軟件

 

Thermo Scientific Helios 5 D ualBeam 產(chǎn)品系列憑借其的聚焦離子束和電子束性能、專有軟件、自動化和易用性特征，重新定義了樣品制備和三維表征的標準。

 

Thermo Scientifc™ Helios™ 5 CX DualBeam 系統(tǒng)屬于業(yè)界的 Helios  DualBeam 系列的第五代產(chǎn)品，專為滿足科學***和工程師的各類分析及研究需求而設(shè)計，它將創(chuàng)新的 Thermo Scientific™ Elstar™ 電子鏡筒和卓越的 Thermo Scientifc™ Tomahawk™ 離子鏡筒有機結(jié)合，前者可實現(xiàn)極高分辨率成像和材料襯度，而后者可實現(xiàn)*快速、*簡單、*精確的高質(zhì)量樣品制備。系統(tǒng)不僅配置的電子和離子光學系統(tǒng)，還采用了***系列的技術(shù)，可實現(xiàn)簡單***致的高分辨率 S/TEM 和原子探針斷層掃描（APT）樣品制備，以及質(zhì)量的內(nèi)部和三維表征，即使在*具挑戰(zhàn)性的樣品上也表現(xiàn)出色。

 

質(zhì)量、超薄 TEM 制樣

科學***和工程師不斷面臨新的挑戰(zhàn)，需要對具有更小特征的日益復(fù)雜的樣品進行高度局部化表征。Helios 5 CX DualBeam 系統(tǒng)的*新技術(shù)創(chuàng)新結(jié)合*易于使用、*全面的 Thermo Scientic 專業(yè)應(yīng)用知識，可快速輕松地定位制備各類材料的高分辨S/TEM樣品。為了獲得高質(zhì)量的結(jié)果，需要使用低能離子進行精拋，以限度地減少樣品的表面損傷。Tomahawk HT 聚焦離子束（FIB）鏡筒不僅可以在高電壓下進行高分辨率成像和刻蝕，而且具有良好的低電壓性能，可以制備高質(zhì)量的 TEM 薄片。


產(chǎn)品參數(shù)


產(chǎn)品介紹



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