APEX納米劃痕儀：

美***CETR公司***新技術(shù)納米劃痕儀。本公司還提供其他劃痕儀，包括：

超納米劃痕儀，超納米劃痕儀，超納米劃痕儀，超納米劃痕儀，超納米劃痕儀，超納米劃痕儀。

環(huán)境劃痕儀，環(huán)境劃痕儀，環(huán)境劃痕儀，環(huán)境劃痕儀，環(huán)境劃痕儀，環(huán)境劃痕儀。

1. 上/下樣品臺(tái)可以獨(dú)立的實(shí)現(xiàn)多種運(yùn)動(dòng)模式：線性運(yùn)動(dòng)、旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)、振動(dòng)，還可以通過(guò)軟、硬件實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜的復(fù)合運(yùn)動(dòng)模式；

2．獨(dú)特的動(dòng)態(tài)加載：（獨(dú)特的閉環(huán)的伺服加載）

       恒力加載模式、線性增量加載模式，通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的任意動(dòng)態(tài)加載模式。

       這種動(dòng)態(tài)加載方式在高低溫控制條件下同樣適用。

3．納米壓痕儀和納米劃痕儀以及成像系統(tǒng)共用***測(cè)試平臺(tái)

       可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)壓痕和劃痕測(cè)試，不需要更換壓劃頭或部件。真正意義上的原位成像。

4．微金剛石鏟子：（美***CETR公司擁有獨(dú)***專(zhuān)利）

可實(shí)現(xiàn)薄膜與基體準(zhǔn)確的結(jié)合力測(cè)試。薄膜與基體結(jié)合力更加準(zhǔn)確的測(cè)試方法：傳統(tǒng)結(jié)合力是借助圓錐形的探針做劃痕試驗(yàn)來(lái)獲得，這種方法得到的結(jié)合力更多的上反映的是膜材本身的強(qiáng)度，而并非真正意義上的結(jié)合力。微金剛石鏟子可以很準(zhǔn)確的對(duì)結(jié)合力進(jìn)行測(cè)試。

5．能按照所有的ASTM標(biāo)準(zhǔn)和多種ISO的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試。

加載系統(tǒng)：精確的自動(dòng)伺服控制加載，可恒力加載或連續(xù)線性加載。

針尖：

絡(luò)氏和維氏金剛石壓頭（Rockwell and Vickers Indenter）。

金剛石壓頭（Diamond Stylus）：2-200 mm。

碳化物、藍(lán)寶石、鐵球（Tungsten carbide, sapphire, steel balls）：1.5-25 mm。

鋼針（Steel needles）：0.1-1 mm。

專(zhuān)利技術(shù)，微金剛石鏟子（Patented micro-blades）：0.4-1.0 mm。

載荷范圍：1μN(yùn)-10N，1mN-200N，0.1N-1kN。

分辨率：1μN(yùn)。

劃痕速度：1μm/s-10mm/s，( 100mm/s 可選)

傳感器：

聲發(fā)射: 高頻能達(dá)到5.5MHz。

摩擦系數(shù)。

表面接觸電阻。

用于微觀圖像的數(shù)字式光學(xué)顯微鏡：550X。

CCD相機(jī)：視頻及靜止圖像。

表面形貌觀察及檢測(cè)：原子力顯微鏡或三維形貌儀。

劃痕模式: 通過(guò)獨(dú)特的閉環(huán)的伺服機(jī)械系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確動(dòng)態(tài)加載，可以提供恒力加載模式、線性增量加載模式和通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品的任意動(dòng)態(tài)加載模式。

可實(shí)時(shí)記錄法向力／摩擦力／穿透深度／聲發(fā)射信號(hào)，從而可對(duì)實(shí)際樣品準(zhǔn)確可靠的獲得膜與基底的結(jié)合力，或研究薄膜或其他樣品表面的摩擦／磨損行為。

實(shí)時(shí)在線的光學(xué)顯微鏡觀察及紀(jì)錄

樣品形狀：任何形狀

樣品尺寸：1μm – 任意尺寸

E：原子力顯微鏡（AFM）

閉環(huán)壓電陶瓷掃描平臺(tái)，機(jī)械噪音極低。

接觸式原子力顯微鏡

半接觸式原子力顯微鏡

真正非接觸式原子力顯微鏡

橫向力/摩擦力顯微鏡（LFM）

導(dǎo)電原子力顯微鏡

磁力顯微鏡（MFM），開(kāi)爾文探針（Kelvin Probe）

電容和靜電力顯微鏡（EFM）

高級(jí)的納米光刻和納米操作能力

高速數(shù)據(jù)采集，高速三維掃描。

粗糙度測(cè)量，適用于高精度拋光表面和粗糙的機(jī)加工表面。

劃痕、磨痕高度、寬度和體積測(cè)量。

表面缺陷分析。

掃描范圍：180μm×180μm×14μm。

水平分辨率：0.02nm。

垂直分辨率：0.1nm。

該儀器可廣泛的應(yīng)用于材料科學(xué)、薄膜涂層、生物、化工、石油、微電子、微型傳感器、半導(dǎo)體材料、自動(dòng)控制、航空航天、汽車(chē)工業(yè)及機(jī)械工具的材料研究和開(kāi)發(fā)，還可以應(yīng)用于工業(yè)產(chǎn)品的失效與可靠性的評(píng)價(jià)、質(zhì)量控制及檢驗(yàn)；也可以按所有的ASTM 和多種ISO的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)測(cè)量。同時(shí)也可以向各類(lèi)不同領(lǐng)域中的用戶提供檢測(cè)服務(wù)。

UMT具有長(zhǎng)期的穩(wěn)定性和可重復(fù)性，可以對(duì)各種薄膜/涂層通過(guò)壓/劃/磨等測(cè)試其結(jié)合強(qiáng)度、薄膜彈性模量、薄膜壽命/失效分析、顯微（納米）硬度、顯微（納米）劃痕、三維表面形貌、表面粗糙度、斷裂韌性、蠕變、潤(rùn)滑/抗磨特性、抗沖擊能力、抗劃痕能力、耐腐蝕性能、失效以及疲勞等等。